隨著電子信息技術的日新月異，數碼電子產品的更新換代速度越來越快，以平板電視（LCD和PDP）、筆記本電腦、數碼相機等產品為主的消費類電子產品產銷量持續(xù)增長，帶動了電容器產業(yè)增長。隨著電容需求的增多，它的質量要求也是越來越高。根據市場分析電容的加工往往決定了電容的好壞，耐用的電容元器件一般都是才用精細的激光焊接機工藝得來。

一般電容器殼體厚度都要求達到1.0毫米以下,主流廠家目前根據電池容量不同殼體材料厚度以0.6mm和0.8mm兩種為主。焊接方式主要分為側焊和頂焊,其中側焊的主要好處是對電芯內部的影響較小,飛濺物不會輕易進入殼蓋內側。

連續(xù)激光焊接機是使用高能量的激光脈沖對資料進行微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向資料的內部分散，將資料熔化后形成特定熔池。激光焊接主要針對薄壁資料、精細零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等。

激光焊接機技術在焊接電容器殼體的運用優(yōu)勢：

1、靈活性強，發(fā)揮空間大，能夠焊接一般造型之外的特別造型的資料，也能夠焊接不容易接觸的部位。

2、光斑巨細可調度，在小型以及微型焊接中，能夠調集很小的光斑實施準確焊接。

3、激光焊接機快且深，焊縫窄小，幾乎不變形。

4、激光焊接的材料種類多種多樣，能夠焊接電焊機、氬弧焊機等難以乃至無法焊接的金屬資料，也能夠焊接兩種不同性質的金屬資料。